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华为海思麒麟处理器成功背后:巴龙基带芯片功不可没
作者:迅游娱乐 发布日期:2019-07-26 编辑:迅游娱乐平台
芯片是一个高度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思SoC芯片已经是国内芯片产业的龙头,也依然不是完全自主知识产权,严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司,麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的,它的微架构授权依然需要从ARM公司购买,CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。
 
 
但是即便如此,华为也成了国内唯一敢对高通说不的手机厂商。今年1月美国高通在北京举行技术合作峰会,国内厂商唯独华为缺席。去年11月,小米、OV同高通签署备忘录,三年内采购不低于120亿美元芯片,华为也没有参加。这种底气就来自于海思芯片。
 
有消息称,由于采用台积电7nm工艺,华为今年底将推出的麒麟980处理器终将能够与骁龙845芯片展开激烈的竞争。据内部消息人士透露,华为准备推出功能更强大的麒麟1020芯片,该处理器采用7nm制程,功耗低,性能预计是麒麟970的两倍,碾压骁龙845,跑分达到40多万。
 
而基带芯片是手机的关键器件,手机接收和传统的信号都要经过基带处理器,没有基带CPU,你的手机就连不上网络,发不了短信,成了“裸机一部”。2017年高通基带收益份额增长到53%,其他做基带的厂商:联发科(16%份额),三星LSI(12%份额),华为海思、展讯和英特尔等厂商掌握余下的19%市场份额。英特尔之所以没能抓住手机芯片这个市场,很大原因是在通信基带这方面,因为英特尔一直在做计算机CPU,对于通信技术积累不多。
 
通俗来说,手机SoC一般分为两块,BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor),前者大多指的是基带芯片,而后者指则包括CPU、GPU在内的应用处理器。
 
高通在基带芯片上几乎是霸主般的存在,苹果都不得不依赖高通,但华为却不怕,甚至在正面对阵时一度让其颤抖。这其中,巴龙(Balong)基带的贡献功不可没。
 
 
和做自主处理器的初衷一样,华为涉足基带也是为了打破对于美国的依赖,而巴龙也和麒麟一样磨砺多年: 2007年,在国内3G时代还没有正式到来,但华为已经开始4GLTE的研发。 2008年9月,正式成立LTE UE开发部门,启动LTE芯片的开发。 2009年11月,华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目,共同研发基带。
 
2010年初,华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700,该芯片支持LTE FDD和TD-LTE双模。 2012年,华为再接再厉,发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710,下行速率最高150Mbps,领先高通、联发科一年多,并整合在麒麟910系列处理器中。
 
2013年,华为又推出巴龙720,全球率先支持LTE Cat.6,下行速率最高翻番至300Mbps,整合于麒麟920/950系列处理器。其中,麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片、支持天际通,领先业界最强对手,麒麟950在业界率先支持伪基站防御,从芯片底层保护用户的信息安全,这都要归功于巴龙芯片强大的通信能力。
 
2015年,华为再接再厉发布巴龙 750,全球范围内第一个支持LTE Cat.12DL(下载)、Cat.13 UL(下载)网络标准,理论下载速率高达600Mbps,一举超越了高通当时最新的MDM9x45。该芯片于2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片当中,而搭载此款Soc的Mate9也随之大卖。
 
 
而这一切,都源于任正非强烈的进取精神和危机意识:做高端芯片是为了不让别人卡住喉咙! 没有自家核心技术的庇护,小米在印度被爱立信告上法庭,魅族更是被高通全球起诉,连不可一世的苹果,在基带方面也不得不仰人鼻息。技不如人就会遭人欺负,落后就要挨打,这是千古不变的真理。继去年在麒麟970上使用了新的准5G基带芯片后,华为在今年又推出了全球首款5G商用基带芯片巴龙5G01。可以看到,凭借过硬的研发实力,华为的商用终端基带一直都走在同类友商的前面,而这也是麒麟处理器和华为手机成功的重要原因。

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